Plăci de cupru beriliu de înaltă rezistență – C17200

Scurtă descriere:

Specificații ale produsului
Nume： Placă de cupru beriliu (placă BeCu)
Standard： ASTM B194 / B196, UNS C17200 / C17500 / C17510, Conform cu RoHS, Conform cu REACH
Material: C17200 (cupru de beriliu de înaltă rezistență, 1,8-2,0% Be)
C17500 / C17510 (Cupru de beriliu cu conductivitate ridicată, 0,4-0,7% Be)
Suprafață: Finisaj frezat, opțional frezat sau lustruit
Grosime: 0,5 mm – 50 mm
Lățime: 300 mm – 1000 mm
Lungime: 1000 mm – 3000 mm (dimensiuni personalizate disponibile)
Caracteristici ale produsului:
Rezistență ultra-înaltă (C17200) combinată cu o conductivitate electrică excelentă (C17500/C17510) · Proprietăți superioare ale arcului și rezistență la oboseală · Nu produce scântei și nu este magnetic · Rezistență remarcabilă la uzură și coroziune · Prelucrabilitate bună după tratamentul termic · Performanță fiabilă în medii cu solicitări ridicate · Conductivitate termică excelentă
Domeniu de aplicare:
Componente și conectori aerospațiali, Arcuri și relee electronice, Scule pentru matrițe de injecție, Echipamente de foraj pentru petrol și gaze, Scule anti-scântei, Senzori auto, Dispozitive medicale, Instrumente de precizie, Hardware militar și de apărare

Trimiteți-ne un e-mail

Detalii produs

Etichete de produs

Video

Placă de cupru-beriliu – Declarație de proces și asigurare a calității
Plăcile noastre de cupru beriliu (C17200, C17500, C17510) sunt proiectate pentru aplicații solicitante care necesită combinația unică de rezistență ridicată, conductivitate și fiabilitate, în situații în care aliajele de cupru obișnuite ar fi insuficiente.

Caracteristici cheie ale procesului

Producția urmează o rută metalurgică strict controlată pentru a dezvolta pe deplin potențialul de întărire prin precipitare al aliajului:
● Topirea aliajelor: Cuprul de înaltă puritate este aliat cu adaosuri precise de beriliu sub atmosferă protectoare pentru a preveni oxidarea.
●Turnare și laminare la cald: Lingourile sunt turnate și laminate la cald în plăci cu compoziție uniformă și granulație rafinată.
●Recoacere în soluție: Plăcile sunt încălzite pentru a dizolva beriliul, urmată de o răcire rapidă pentru a crea o soluție solidă suprasaturată.
●Prelucrare la rece: Reducerea controlată îmbunătățește planeitatea și pregătește pentru îmbătrânire.
●Îmbătrânire prin înaintare: Îmbătrânirea prin precipitații la temperatură scăzută dezvoltă o rezistență maximă (C17200) sau o conductivitate (C17500/C17510), menținând în același timp echilibrul.
●Finisare: Plăcile sunt nivelate, frezate la grosimea exactă și tăiate la dimensiune cu muchii curate.
●Protecție și ambalare: Suprafețele sunt curățate și protejate pentru a preveni decolorarea în timpul depozitării și al transportului internațional.

Sistem de control al calității

● Trasabilitate completă de la topitura brută a aliajului până la placa finită
● Certificate de testare a materialelor și rapoarte de tratament termic furnizate cu fiecare livrare
● Păstrarea probelor ≥3 ani pentru verificare de la terți (SGS, BV, TÜV etc.)
● Inspecție 100% a parametrilor critici:
• Compoziție chimică (spectrometrie de emisie optică)
• Proprietăți mecanice (rezistență la tracțiune, randament, duritate și conductivitate pe probe multiple)
• Precizie dimensională (CMM și grosime ultrasonică; toleranță tipică ±0,05 mm)
• Calitatea suprafeței și planeitatea (verificări vizuale + profilometrice)
• Soliditate internă (scanare cu ultrasunete pe plăci mai groase)
● Standardele interne depășesc cerințele ASTM B194. Proprietăți tipice:
C17200: Rezistență la tracțiune ≥1200 MPa, Rezistență la curgere ≥1000 MPa
C17500/C17510: Conductivitate electrică 45-60% IACS, Performanță excelentă la oboseală și la elasticitate.
● Facilitatea certificată ISO 9001:2015 garantează că fiecare placă de beriliu-cupru oferă rezistența, conductivitatea și fiabilitatea superioare necesare aplicațiilor dumneavoastră de înaltă performanță.